Câu hỏi: Khi vẽ sơ đồ tương đương đối với tín hiệu xoay chiều của mạch khuếch tín hệu nhỏ dùng transistor, ta thực hiện:

A. Ngắn mạch các tụ 

B. Giữ nguyên các nguồn cung cấp một chiều 

C. Thiết lập các nguồn cung cấp một chiều về 0V

D. Cả A và C

Câu 1: Tại sao cần phải xác định trở kháng vào của mỗi tầng trong bộ khuếch đại nhiều tầng:

A. Do trở kháng vào của toàn mạch là tích của trở kháng vào của mỗi tầng 

B. Hệ số khuếch đại điện áp của một tầng bị tác động bởi trở kháng vào của tầng tiếp theo 

C. Do trở kháng vào của một tầng là điện trở tải của tầng trước 

D. B và C đều đúng

Câu 2: Trong mạch phân cực phân áp ở hình, tại sao điện áp tại điểm nối R1 và R2 được xem là độc lập với dòng Base IB của BJT:

A. Dòng Base không chạy qua R1 và R2 

B. Dòng Base nhỏ so với dòng chạy qua R1 và R2 

C. Chỉ có dòng Emitter ảnh hưởng đến dòng chạy qua R1 và R2 

D. Tất cả đều sai

Câu 3: Trở kháng ra của toàn bộ mạch khuếch đại nhiều tầng được xác định:

A. Tổng trở kháng ra của mỗi tầng 

B. Tích trở kháng ra của mỗi tầng 

C. Trở kháng ra của tầng đầu tiên 

D. Trở kháng ra của tầng cuối cùng

Câu 4: Trở kháng vào của toàn bộ mạch khuếch đại nhiều tầng được xác định:

A. Tổng trở kháng vào của mỗi tầng

B. Tích trở kháng vào của mỗi tầng 

C. Trở kháng vào của tầng đầu tiên 

D. Trở kháng vào của tầng cuối cùng

Câu 5: Phương pháp bù nhiệt để ổn định điểm làm việc trong các sơ đồ ổn định phi tuyến, người ta có thể dùng Diode và transistor (cùng loại bán dẫn) để bù nhiệt cho nhau vì:

A. Diode và transistor có tham số phụ thuộc vào nhiệt độ 

B. Đặc tính nhiệt của điện áp B-E và điện áp trên diode như nhau 

C. VBE, VD có chiều ngược nhau theo sự thay đổi của nhiệt độ 

D. Cả A, B, C

Câu 6: Các mạch khuếch đại ghép trực tiếp có ưu điểm hơn so với mạch khuếch đại ghép RC là chúng có thể khuếch đại:

A. Các mức tín hiệu lớn hơn 

B. Các mức tín hiệu nhỏ hơn 

C. Các tín hiệu tần số cao 

D. Các tín hiệu tần số thấp