Câu hỏi: Nguyên nhân chủ yếu dẫn tới việc không nên dùng chuẩn thô hai lần trong cả quá trình gia công:

A. Năng suất cao

B. Tiết kiệm thơi gian chọn chuẩn

C. Dễ xảy ra sai số chế tạo

D. Câu a và c.

Câu 1: Bề mặt của chi tiết mà người ta dùng để xác định vị trí của các bề mặt khác của chi tiết được gọi là:

A. Mặt chuẩn.

B. Mặt gá.

C. Mặt gia công.

D. Câu a và b.

Câu 2: Quá trình gá đặt chi tiết gồm:

A. 2 quá trình

B. 3 quá trình

C. 4 quá trình

D. 5 quá trình.

Câu 3: Hiện tượng siêu định vị là hiện tượng:

A. Một bậc tự do bị khống chế hơn 1 lần

B. Trong không gian tổng số bậc tự do bị khống chế lớn hơn 6

C. Trong mặt phẳng tổng số bậc tự do bị khống chế lớn hơn 3

D. Cả 3 câu đều đúng.

Câu 4: Chi tiết khi gia công phải định vị đủ 6 bậc tự do?

A. Đúng

B. Sai

Câu 5: Có bao nhiêu phương pháp gá đặt chi tiết:

A. 2

B. 3

C. 4

D. 5

Câu 6: Khi gia công ta chọn chuẩn thô theo các nguyên tắc sau:

A. Nếu có 1 bề mặt không cần gia công thì ta chọn mặt phẳng đó làm chuẩn thô

B. Chọn chuẩn thô trùng với gốc kích thước

C. Chọn chuẩn thô là bề mặt có đậu ngót

D. Khi có nhiều bề mặt không cần gia công ta chọn bề mặt có yêu cầu độ chính xác vị trí thấp nhất làm chuẩn thô.