Câu hỏi: Bề mặt của chi tiết mà người ta dùng để xác định vị trí của các bề mặt khác của chi tiết được gọi là:

A. Mặt chuẩn.

B. Mặt gá.

C. Mặt gia công.

D. Câu a và b.

Câu 1: Quá trình gá đặt chi tiết gồm:

A. 2 quá trình

B. 3 quá trình

C. 4 quá trình

D. 5 quá trình.

Câu 2: Bề mặt chuẩn định vị sau này có tham gia vào quá trình lắp ráp là:

A. Chuẩn thô

B. Chuẩn thô chính

C. Chuẩn tinh chính

D. Chuẩn tinh phụ.

Câu 3: Đồ gá được lắp ráp từ các chi tiết đã được tiêu chuẩn hoá và có thể thay đổi dễ dàng là:

A. Đồ gá vạn năng

B. Đồ gá tổ hợp.

C. Đồ gá chuyêm dùng.

D. Cả 3 câu a,b và c đều đúng.

Câu 4: Hiện tượng siêu định vị là hiện tượng:

A. Một bậc tự do bị khống chế hơn 1 lần

B. Trong không gian tổng số bậc tự do bị khống chế lớn hơn 6

C. Trong mặt phẳng tổng số bậc tự do bị khống chế lớn hơn 3

D. Cả 3 câu đều đúng.

Câu 5: Chuẩn được hình thành khi lập các chuỗi kích thước trong quá trình thiết kế là:

A. Chuẩn kiểm tra

B. Chuẩn thiết kế

C. Chuẩn công nghệ

D. Chuẩn lắp ráp

Câu 6: Khối V dài có thể khống chế bao nhiêu bậc tự do:

A. 2 bậc tự do 

B. 4 bậc tự do

C. 5 bậc tự do

D. 6 bậc tự do