Câu hỏi: Bề mặt của chi tiết mà người ta dùng để xác định vị trí của các bề mặt khác của chi tiết được gọi là:

A. Mặt chuẩn.

B. Mặt gá.

C. Mặt gia công.

D. Câu a và b.

Câu 1: Phương pháp rà gá phù hợp cho dạng sản xuất.

A. Đơn chiếc, hàng loạt nhỏ.

B. Hàng loạt lớn, hàng khối

C. Đơn chiếc

D. Hàng khối

Câu 2: Nguyên nhân chủ yếu dẫn tới việc không nên dùng chuẩn thô hai lần trong cả quá trình gia công:

A. Năng suất cao

B. Tiết kiệm thơi gian chọn chuẩn

C. Dễ xảy ra sai số chế tạo

D. Câu a và c.

Câu 3: Các Chuẩn sau, cặp chuẩn nào có thể trùng nhau:

A. Chuẩn đo lường - chuẩn định vị 

B. Chuẩn đo lường - chuẩn điều chỉnh

C. Chuẩn điều chỉnh - chuẩn định vị

D. Chuẩn lắp ráp - chuẩn điều chỉnh

Câu 4: Khối V ngắn có thể khống chế bao nhiêu bậc tự do:

A. 2 bậc tự do

B. 3 bậc tự do

C. 5 bậc tự do

D. 6 bậc tự do

Câu 5: Hiện tượng siêu định vị là hiện tượng:

A. Một bậc tự do bị khống chế hơn 1 lần

B. Trong không gian tổng số bậc tự do bị khống chế lớn hơn 6

C. Trong mặt phẳng tổng số bậc tự do bị khống chế lớn hơn 3

D. Cả 3 câu đều đúng.

Câu 6: Bề mặt chuẩn định vị sau này có tham gia vào quá trình lắp ráp là:

A. Chuẩn thô

B. Chuẩn thô chính

C. Chuẩn tinh chính

D. Chuẩn tinh phụ.