Câu hỏi: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 1: Trên thân Op_amp có ghi TL081C thì  “COMMERCE”

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 2: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 3: Phát biểu nào SAI về mạch khuếch đại vi sai.

A. Không có các tụ điện

B. Những điện áp trôi DC sẽ bị triệt

C. Sử dụng hai transistor

D. Cấu tạo mạch đơn giản

Câu 4: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 5: Cho một mạch khuếch đại có độ lợi áp Av và độ lợi dòng Ai thì độ lợi công suất được tính.

A. AP = Ai + Av

B. AP = Ai . Av

C. AP = Ai - Av

D. AP = Ai / Av

Câu 6: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng