Câu hỏi: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 1: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Mạch KĐ là mạch:

A. Tăng điện áp

B. Tăng công suất

C. Tăng dòng điện 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: Mạch KĐ có các loại độ lợi sau:

A. Điện áp

B. Dòng điện

C. Công suất 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 4: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 5: Mạch KĐ sử dụng trong:

A. Hệ thống âm thanh (audio)

B. Các bộ thu radio và TV

C. Thiết bị đo lường

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng