Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 112:IC được đóng gói dạng:

161 Lượt xem
30/08/2021
3.4 7 Đánh giá

A. DIP 16

B. SIP 8

C. SIP 16

D. DIP 8

Đăng Nhập để xem đáp án
Câu hỏi khác cùng đề thi
Câu 1: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 2: Phát biểu nào SAI về mạch khuếch đại vi sai.

A. Không có các tụ điện

B. Những điện áp trôi DC sẽ bị triệt

C. Sử dụng hai transistor

D. Cấu tạo mạch đơn giản

Xem đáp án

30/08/2021 4 Lượt xem

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Câu 4: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 5: Mạch KĐ có các loại độ lợi sau:

A. Điện áp

B. Dòng điện

C. Công suất 

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 6: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Chưa có bình luận

Đăng Nhập để viết bình luận

Bộ câu hỏi trắc nghiệm môn Linh kiện điện tử - Phần 3
Thông tin thêm
  • 13 Lượt thi
  • 45 Phút
  • 25 Câu hỏi
  • Sinh viên