Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 1: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Độ lợi áp Av:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: Đáp ứng tần số của một mạch khuếch đại là:

A. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

B. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

C. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

D. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

Câu 4: Trên thân Op_amp có ghi TL081M thì “MILITARY”.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 5: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 6: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng