Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 1: Mạch KĐ có các loại sau:

A. KĐ tần số vô tuyến (RF)

B. KĐ âm tần (AF)

C. KĐ audio

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 4: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 5: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: IC đóng gói được ký hiệu SIP(Single Inline Package) có đặc điểm:

A. Có ba chân thẳng hàng

B. Có hai hàng chân

C. Có một hàng chân

D. Có 4 hàng chân