Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

150 Lượt xem
30/08/2021
3.4 9 Đánh giá

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Đăng Nhập để xem đáp án
Câu hỏi khác cùng đề thi
Câu 1: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 2: Đáp ứng tần số của một mạch khuếch đại là:

A. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

B. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

C. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

D. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 3: Các mạch khuếch đại transistor thông thường có các tụ điện để.

A. Ngăn các dòng phân cực DC

B. Ngăn các dòng phân cực AC

C. Tín hiệu ra chỉ có dạng DC

D. Tín hiệu ra lớn hơn tín hiệu vào

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 4: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 5: Mạch KĐ vi sai có CMRR được tính theo độ lợi vi sai Avd và độ lợi cách chung Avcm là:

A. CMRR = Avcm/Avd 

B. CMRR = Avd/Avcm

C. CMRR = 20log(Avcm/Avd)

D. CMRR = 20log(Avd/Avcm)

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 6: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Chưa có bình luận

Đăng Nhập để viết bình luận

Bộ câu hỏi trắc nghiệm môn Linh kiện điện tử - Phần 3
Thông tin thêm
  • 13 Lượt thi
  • 45 Phút
  • 25 Câu hỏi
  • Sinh viên