Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 1: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 2: Cho IC như hình vẽ 112:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 8

C. SIP 16

D. DIP 8

Câu 3: Đáp ứng tần số của một mạch khuếch đại là:

A. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

B. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

C. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

D. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

Câu 4: Độ lợi áp Av:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 5: Mạch KĐ có các loại độ lợi sau:

A. Điện áp

B. Dòng điện

C. Công suất 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: Mạch KĐ sử dụng trong:

A. Hệ thống âm thanh (audio)

B. Các bộ thu radio và TV

C. Thiết bị đo lường

D. Cả 3 câu đúng