Câu hỏi: Độ lợi áp Av:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 1: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Mạch KĐ là mạch:

A. Tăng điện áp

B. Tăng công suất

C. Tăng dòng điện 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 4: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 5: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 6: Cho IC như hình vẽ 112:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 8

C. SIP 16

D. DIP 8