Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 1: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 2: Mạch KĐ là mạch:

A. Tăng điện áp

B. Tăng công suất

C. Tăng dòng điện 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: Trên thân Op_amp có ghi TL081C thì  “COMMERCE”

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 4: Đáp ứng tần số của một mạch khuếch đại là:

A. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

B. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

C. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

D. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

Câu 5: Cho IC như hình vẽ 113:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 10 

B. SIP 14

C. SIP 20 

D. DIP 20

Câu 6: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8