Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 1: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 2: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 3: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 4: Các mạch khuếch đại transistor thông thường có các tụ điện để.

A. Ngăn các dòng phân cực DC

B. Ngăn các dòng phân cực AC

C. Tín hiệu ra chỉ có dạng DC

D. Tín hiệu ra lớn hơn tín hiệu vào

Câu 5: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: Trên thân Op_amp có ghi TL081C thì  “COMMERCE”

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng