Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 1: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Cho IC như hình vẽ 112:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 8

C. SIP 16

D. DIP 8

Câu 3: Mạch KĐ sử dụng trong:

A. Hệ thống âm thanh (audio)

B. Các bộ thu radio và TV

C. Thiết bị đo lường

D. Cả 3 câu đúng

Câu 4: Trên thân Op_amp có ghi TL081C thì  “COMMERCE”

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 5: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 6: IC đóng gói được ký hiệu SIP(Single Inline Package) có đặc điểm:

A. Có ba chân thẳng hàng

B. Có hai hàng chân

C. Có một hàng chân

D. Có 4 hàng chân