Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 1: IC đóng gói được ký hiệu SIP(Single Inline Package) có đặc điểm:

A. Có ba chân thẳng hàng

B. Có hai hàng chân

C. Có một hàng chân

D. Có 4 hàng chân

Câu 2: Mạch KĐ vi sai có CMRR được tính theo độ lợi vi sai Avd và độ lợi cách chung Avcm là:

A. CMRR = Avcm/Avd 

B. CMRR = Avd/Avcm

C. CMRR = 20log(Avcm/Avd)

D. CMRR = 20log(Avd/Avcm)

Câu 3: Mạch KĐ là mạch:

A. Tăng điện áp

B. Tăng công suất

C. Tăng dòng điện 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 4: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 5: Mạch KĐ có các loại sau:

A. KĐ tần số vô tuyến (RF)

B. KĐ âm tần (AF)

C. KĐ audio

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân