Câu hỏi: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 1: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Cho IC như hình vẽ 113:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 10 

B. SIP 14

C. SIP 20 

D. DIP 20

Câu 3: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 4: Phát biểu nào SAI về mạch khuếch đại vi sai.

A. Không có các tụ điện

B. Những điện áp trôi DC sẽ bị triệt

C. Sử dụng hai transistor

D. Cấu tạo mạch đơn giản

Câu 5: Mạch KĐ có các loại sau:

A. KĐ tần số vô tuyến (RF)

B. KĐ âm tần (AF)

C. KĐ audio

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng