Câu hỏi: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

163 Lượt xem
30/08/2021
3.4 7 Đánh giá

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8

Đăng Nhập để xem đáp án
Câu hỏi khác cùng đề thi
Câu 1: Trên thân Op_amp có ghi TL081C thì  “COMMERCE”

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 2: Đáp ứng tần số của một mạch khuếch đại là:

A. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

B. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

C. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

D. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 4: Mạch KĐ sử dụng trong:

A. Hệ thống âm thanh (audio)

B. Các bộ thu radio và TV

C. Thiết bị đo lường

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 5: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Câu 6: Mạch KĐ vi sai có CMRR được tính theo độ lợi vi sai Avd và độ lợi cách chung Avcm là:

A. CMRR = Avcm/Avd 

B. CMRR = Avd/Avcm

C. CMRR = 20log(Avcm/Avd)

D. CMRR = 20log(Avd/Avcm)

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Chưa có bình luận

Đăng Nhập để viết bình luận

Bộ câu hỏi trắc nghiệm môn Linh kiện điện tử - Phần 3
Thông tin thêm
  • 13 Lượt thi
  • 45 Phút
  • 25 Câu hỏi
  • Sinh viên