Câu hỏi: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 1: IC đóng gói được ký hiệu SIP(Single Inline Package) có đặc điểm:

A. Có ba chân thẳng hàng

B. Có hai hàng chân

C. Có một hàng chân

D. Có 4 hàng chân

Câu 2: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 3: Phát biểu nào SAI về mạch khuếch đại vi sai.

A. Không có các tụ điện

B. Những điện áp trôi DC sẽ bị triệt

C. Sử dụng hai transistor

D. Cấu tạo mạch đơn giản

Câu 4: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 5: Độ lợi công suất Ap tính theo decibel (dB) là:

A. 20lg(Iout / Iin)

B. 20lg(Vout/ Vin)  

C. 10lg(Pout / Pin)

D. 10lg(Vout/ Vin)

Câu 6: Mạch KĐ là mạch:

A. Tăng điện áp

B. Tăng công suất

C. Tăng dòng điện 

D. Cả 3 câu đúng