Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 1: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 2: Mạch KĐ có các loại độ lợi sau:

A. Điện áp

B. Dòng điện

C. Công suất 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: Cho một mạch khuếch đại có độ lợi áp Av và độ lợi dòng Ai thì độ lợi công suất được tính.

A. AP = Ai + Av

B. AP = Ai . Av

C. AP = Ai - Av

D. AP = Ai / Av

Câu 4: Độ lợi áp Av tính theo decibel (dB) là:

A. 20lg(Vout/ Vin)

B. 20lg(Iout / Iin)

C. 10lg(Pout / Pin)  

D. 10lg(Vout/ Vin)

Câu 5: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân