Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 1: Mạch KĐ sử dụng trong:

A. Hệ thống âm thanh (audio)

B. Các bộ thu radio và TV

C. Thiết bị đo lường

D. Cả 3 câu đúng

Câu 2: Mạch KĐ có các loại sau:

A. KĐ tần số vô tuyến (RF)

B. KĐ âm tần (AF)

C. KĐ audio

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 4: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 5: Cho IC như hình vẽ 112:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 8

C. SIP 16

D. DIP 8

Câu 6: Độ lợi công suất Ap:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng