Câu hỏi: Trong cấu trúc phần cứng của các hệ thống vào/ra dữ liệu

A. Thiết bị ngoại vi kết nối trực tiếp tới hệ thống bus

B. Thiết bị ngoại vi kết nối với hệ thống bus thông qua thiết bị giao diện

C. Trong một số trường hợp thiết bị giao diện là không cần thiết

D. Thiết bị ngoại vi vừa kết nối với thiết bị giao diện, vừa kết nối trực tiếp với hệ thống bus để tiện trao đổi dữ liệu

Câu 1: DMAC8237 có thể hoạt động theo 1 trong

A. 2 kiểu truyền dữ liệu

B. 3 kiểu truyền dữ liệu

C. 4 kiểu truyền dữ liệu

D. 5 kiểu truyền dữ liệu

Câu 2: Cơ sở để tổ chức bộ nhớ phân cấp là

A. Tại một thời điểm CPU chỉ truy xuất dữ liệu nằm trong một vùng nhớ có kích thước nhỏ

B. Trong thời khoảng xác định CPU chỉ truy xuất dữ liệu nằm trong một vùng nhớ có kích thước nhỏ

C. CPU chỉ cần truy xuất dữ liệu nằm trong vùng nhớ có kích thước nhỏ khi thực hiện lệnh trong chương trình

D. Kỹ thuật điện tử bán dẫn và công nghệ chế tạo bộ nhớ phát triển

Câu 3: Để CPU có thể thực hiện trao đổi thông tin với các thiết bị vào\ra với độ tin cậy cao thì

A. Chỉ cần kết nối tốt về mặt vật lý giữa thiết bị vào/ra và CPU

B. Kết nối về mặt vật lý không quan trọng mà quan trọng ở phương pháp vào/ra dữ liệu

C. Cần kết nối vật lý một cách thích hợp giữa CPU và thiết bị vào/ra

D. Ngoài kết nối vật lý thích hợp cần pahỉ áp dụng các phương pháp vào/ra dữ liệu thích hợp

Câu 4: Phương pháp vào ra theo thăm dò có ưu điểm là:

A. Tốc độ vào/ra dữ liệu cao

B. Tăng hiệu quả làm việc của CPU

C. Có độ tin cậy cao

D. Chi phí thấp

Câu 5: Giả sử bộ nhớ chính có bus địa chỉ 24 bit cache có 8 khối thì số bit dành cho số hiệu thẻ trong 1 khối cache là:

A. 24 bits

B. 27 bits

C. 3 bits

D. 21 bits

Câu 6: Khẳng định nào sau đây là đúng

A. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào DRAM nhanh hơn so với truy nhập vào Cache

B. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào Cache nhanh hơn so với truy nhập vào các thanh ghi của CPU

C. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào Cache, DRAM là như nhau

D. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào DRAM nhanh hơn so với truy nhập vào bộ nhớ thứ cấp