Câu hỏi: Trên thân Op_amp có ghi TL081C thì  “COMMERCE”

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 1: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 2: Độ lợi công suất Ap tính theo decibel (dB) là:

A. 20lg(Iout / Iin)

B. 20lg(Vout/ Vin)  

C. 10lg(Pout / Pin)

D. 10lg(Vout/ Vin)

Câu 3: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 4: Độ lợi áp Av tính theo decibel (dB) là:

A. 20lg(Vout/ Vin)

B. 20lg(Iout / Iin)

C. 10lg(Pout / Pin)  

D. 10lg(Vout/ Vin)

Câu 5: Cho IC như hình vẽ 113:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 10 

B. SIP 14

C. SIP 20 

D. DIP 20

Câu 6: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8