Câu hỏi: IC đóng gói được ký hiệu SIP(Single Inline Package) có đặc điểm:

163 Lượt xem
30/08/2021
3.9 9 Đánh giá

A. Có ba chân thẳng hàng

B. Có hai hàng chân

C. Có một hàng chân

D. Có 4 hàng chân

Đăng Nhập để xem đáp án
Câu hỏi khác cùng đề thi
Câu 1: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 2: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Câu 3: Mạch KĐ vi sai có CMRR được tính theo độ lợi vi sai Avd và độ lợi cách chung Avcm là:

A. CMRR = Avcm/Avd 

B. CMRR = Avd/Avcm

C. CMRR = 20log(Avcm/Avd)

D. CMRR = 20log(Avd/Avcm)

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 4: Độ lợi áp Av:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 5: Đáp ứng tần số của một mạch khuếch đại là:

A. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

B. Mô tả độ lợi thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

C. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu vào thay đổi

D. Mô tả công suất thay đổi khi tần số tín hiệu ra thay đổi

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 6: Mạch KĐ có các loại sau:

A. KĐ tần số vô tuyến (RF)

B. KĐ âm tần (AF)

C. KĐ audio

D. Cả 3 câu đúng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Chưa có bình luận

Đăng Nhập để viết bình luận

Bộ câu hỏi trắc nghiệm môn Linh kiện điện tử - Phần 3
Thông tin thêm
  • 13 Lượt thi
  • 45 Phút
  • 25 Câu hỏi
  • Sinh viên