Câu hỏi: Phương pháp tôi nào ít gây ra ứng suất nhiệt?

A. Tôi trong một môi trường

B. Tôi phân cấp

C. Tôi đẳng nhiệt 

D. Tôi trong hai môi trường

Câu 1: Lăn ép có thể tạo ra chiều sâu lớp hóa bền khoảng:

A. 0,7mm

B. 15mm

C. 2,5mm 

D. 35mm

Câu 2: Mục đích của ủ thấp là:

A. Khử ứng suất 

B. Tăng độ dẻo

C. Làm nhỏ hạt 

D. Giảm độ cứng

Câu 3: TiC là loại pha gì?

A. Pha xen kẽ 

B. Dung dịch rắn xen kẽ 

C. Dung dịch rắn thay thế 

D. Pha điện tử

Câu 4: Dạng sai hỏng nào sau đây không khắc phục được?

A. Nứt

B. Thoát các bon

C. Thép quá giòn

D. Độ cứng không đạt

Câu 5: Công dụng của BCuSn10:

A. Đúc tượng, nồi, xoong

B. Làm ổ trượt 

C. Bánh vít

D. Đồ trang trí 

Câu 6: Thông số mạng là gì?

A. Khoảng cách giữa hai nguyên tử gần nhất 

B. Kích thước cạnh nhỏ nhất của ô cơ bản 

C. Kích thước các cạnh của ô cơ bản

D. Kích thước trung bình các cạnh của ô cơ bản