Câu hỏi: Bộ nhớ thứ cấp chiếm

A. Toàn bộ dung lượng ổ đĩa cứng vật lý

B. Toàn bộ dung lượng phân vùng có cài đặt hệ điều hành

C. Một phần (nhỏ) dung lượng của phân vùng cài đặt hệ điều hành

D. Một phần (nhỏ) dung lượng ổ đĩa cứng vật lý

Câu 1: Trong mô hình tổ chức bộ nhớ theo phân cấp sự xuất hiện của bộ nhớ cache với mục đích chính là:

A. Giảm thời gian trung bình truy nhập bộ nhớ

B. Tăng khả năng lưu trữ của hệ thống nhớ

C. Giảm thời gian trung bình truy nhập bộ nhớ và tăng khả năng lưu trữ của hệ thống nhớ

D. Giảm tải cho bộ nhớ DRAM

Câu 2: Thiết bị vào/ra gửi tín hiệu yêu cầu ngắt cứng cho PIC bằng đường tín hiệu:

A. INT

B. INTA

C. IRQ

D. INT và IRQ

Câu 3: Khẳng định nào sau đây là đúng

A. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào DRAM nhanh hơn so với truy nhập vào Cache

B. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào Cache nhanh hơn so với truy nhập vào các thanh ghi của CPU

C. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào Cache, DRAM là như nhau

D. Tốc độ truy nhập dữ liệu vào DRAM nhanh hơn so với truy nhập vào bộ nhớ thứ cấp

Câu 4: Trong cấu trúc phần cứng của các hệ thống vào/ra dữ liệu

A. Thiết bị ngoại vi kết nối trực tiếp tới hệ thống bus

B. Thiết bị ngoại vi kết nối với hệ thống bus thông qua thiết bị giao diện

C. Trong một số trường hợp thiết bị giao diện là không cần thiết

D. Thiết bị ngoại vi vừa kết nối với thiết bị giao diện, vừa kết nối trực tiếp với hệ thống bus để tiện trao đổi dữ liệu

Câu 5: Chuẩn RS-232 quy định

A. kích thước cáp nối giữa DTE và DCE là 20 mét

B. mức tín hiệu là 25V

C. sử dụng loại đầu nối 9 chân DB9

D. phương pháp truyền dữ liệu là không đồng bộ về pha

Câu 6: Cơ sở để tổ chức bộ nhớ phân cấp là

A. Tại một thời điểm CPU chỉ truy xuất dữ liệu nằm trong một vùng nhớ có kích thước nhỏ

B. Trong thời khoảng xác định CPU chỉ truy xuất dữ liệu nằm trong một vùng nhớ có kích thước nhỏ

C. CPU chỉ cần truy xuất dữ liệu nằm trong vùng nhớ có kích thước nhỏ khi thực hiện lệnh trong chương trình

D. Kỹ thuật điện tử bán dẫn và công nghệ chế tạo bộ nhớ phát triển