Câu hỏi: Khi hàn phương pháp hàn hồ quang dưới thuốc (SAW) điện áp quá thấp thì:

A. Tăng tiêu thụ chất trợ dung (thuốc hàn)

B. Tạo ra đường hàn nhô cao, hẹp

C. Giảm rạn nứt mối hàn

D. Dẽ loại bỏ xỉ

Câu 1: Điện áp tăng cao so với điện áp định mức của hàn tự động dưới thuốc (SAW) thì sẽ:

A. Tạo ra đường hàn rộng và phẳng

B. Tạo ra đường hàn hẹp 

C. Mối hàn giảm sự hấp thụ các nguyên tố hợp kim từ chất trợ dung (thuốc hàn)

D. Mối hàn ít bị rỗ khí 

Câu 2: Điện áp tăng cao so với điện áp định mức của hàn tự động dưới thuốc (SAW) thì sẽ:

A. Gây rạn nứt mối hàn

B. Tạo ra đường hàn lồi bề mặt 

C. Mối hàn không bị khuyết cạnh

D. Dễ loại bỏ xỉ khi hàn góc

Câu 3: Một trong những nguyên nhân khuyết tật rỗ xốp có thể xẩy ra của mối hàn tự động dưới thuốc (SAW):

A. Dòng hàn quá thấp

B. Tốc độ hàn quá cao

C. Điện áp hàn quá nhỏ

D. Lớp trợ dung ( thuốc hàn) quá mỏng khi hàn có thể nhìn thấy hồ quang

Câu 4:  Cường độ dòng hàn ảnh hưởng tới độ sâu ngấu khi hàn tự động dưới thuốc (SAW):

A. Cường độ dòng hàn càng lớn thì độ sâu ngấu không thay đổi 

B. Cường độ dòng hàn càng lớn thì độ sâu ngấu lớn 

C. Cường độ dòng hàn càng giảm thì độ sâu ngấu càng lớn 

D. Cường độ dòng hàn càng lớn thì độ sâu ngấu giảm 

Câu 5: Dây hàn tự động dưới thuốc (SAW) có đường kính nhỏ hơn nếu cùng cường độ dòng hàn thì:

A. Độ sâu ngấu tăng 30 – 40 % 

B. Độ sâu ngấu tăng 40 – 50 % 

C. Độ sâu ngấu tăng 50 – 60 % 

D. Độ sâu ngấu tăng 60 – 70 %

Câu 6: Ký hiệu dây hàn EM12K theo tiêu chuẩn AWS A-5.17 trong đó “12” là:

A. Hàm lượng Nguyên tố Mn (Ma-nhê) là 0.12 % có trong dây hàn

B. Hàm lượng các bon (C) là 12 phần vạn là 0.12 %C có trong dây hàn

C. Hàm lượng Nguyên tố Mn (Ma-nhê) là 0.12 % có trong dây hàn

D. Hàm lượng Silicon là 0.12 % có trong dây hàn