Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 113:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 10 

B. SIP 14

C. SIP 20 

D. DIP 20

Câu 1: IC đóng gói ký hiệu SO (Surface mount package) có đặc điểm.

A. Có hai hàng chân

B. Có 4 hàng chân

C. Dùng để gắn lên bề mặt in

D. Có một hàng chân

Câu 2: Cho IC như hình vẽ 112:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 8

C. SIP 16

D. DIP 8

Câu 3: Độ lợi dòng AI:

A. Vout/ Vin

B. Pout / Pin

C. Iout / Iin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 4: Cho IC như hình vẽ:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. DIP7

C. SIP 14

D. SIP 7

Câu 5: Độ lợi áp Av:

A. Vout/ Vin

B. Iout / Iin

C. Pout / Pin

D. Cả 3 câu đúng

Câu 6: Cho IC như hình 116:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 9

B. SIP 9

C. SIP 8

D. DIP 8