Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 113:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 10 

B. SIP 14

C. SIP 20 

D. DIP 20

Câu 1: Cho IC như hình vẽ 114:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 16

B. SIP 24

C. DIP 24

D. DIP 20

Câu 2: Mạch KĐ là mạch:

A. Tăng điện áp

B. Tăng công suất

C. Tăng dòng điện 

D. Cả 3 câu đúng

Câu 3: Trên thân Op_amp có ghi TL081M thì “MILITARY”.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Câu 4: Mạch KĐ vi sai có CMRR được tính theo độ lợi vi sai Avd và độ lợi cách chung Avcm là:

A. CMRR = Avcm/Avd 

B. CMRR = Avd/Avcm

C. CMRR = 20log(Avcm/Avd)

D. CMRR = 20log(Avd/Avcm)

Câu 5: Cho IC như hình vẽ 111:IC được đóng gói dạng:

A. DIP 14

B. SIP 14

C. SIP 8

D. DIP 8

Câu 6: Cho một mạch khuếch đại có độ lợi áp Av và độ lợi dòng Ai thì độ lợi công suất được tính.

A. AP = Ai + Av

B. AP = Ai . Av

C. AP = Ai - Av

D. AP = Ai / Av