Câu hỏi: Cho IC như hình vẽ 113:IC được đóng gói dạng:

105 Lượt xem
30/08/2021
3.7 9 Đánh giá

A. DIP 10 

B. SIP 14

C. SIP 20 

D. DIP 20

Đăng Nhập để xem đáp án
Câu hỏi khác cùng đề thi
Câu 1: Trên thân Op_amp có ghi TL081I thì INDUSTRY.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Câu 2: Phát biểu nào SAI về mạch khuếch đại vi sai.

A. Không có các tụ điện

B. Những điện áp trôi DC sẽ bị triệt

C. Sử dụng hai transistor

D. Cấu tạo mạch đơn giản

Xem đáp án

30/08/2021 4 Lượt xem

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 4: Độ lợi áp Av tính theo decibel (dB) là:

A. 20lg(Vout/ Vin)

B. 20lg(Iout / Iin)

C. 10lg(Pout / Pin)  

D. 10lg(Vout/ Vin)

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Câu 5: Trên thân Op_amp có ghi TL081M thì “MILITARY”.

A. IC được sản xuất cho cấp thương mại

B. IC được sản xuất cho cấp công nghiệp

C. IC được sản xuất cho cấp quân sự

D. Không có thông tin để xác định cấp sử dụng

Xem đáp án

30/08/2021 3 Lượt xem

Câu 6: Mạch KĐ vi sai có CMRR được tính theo độ lợi vi sai Avd và độ lợi cách chung Avcm là:

A. CMRR = Avcm/Avd 

B. CMRR = Avd/Avcm

C. CMRR = 20log(Avcm/Avd)

D. CMRR = 20log(Avd/Avcm)

Xem đáp án

30/08/2021 2 Lượt xem

Chưa có bình luận

Đăng Nhập để viết bình luận

Bộ câu hỏi trắc nghiệm môn Linh kiện điện tử - Phần 3
Thông tin thêm
  • 13 Lượt thi
  • 45 Phút
  • 25 Câu hỏi
  • Sinh viên